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仁宸半导体和武岳峰创投联合领投 金阵微电子融资近亿美元

7月8日消息,JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投,来自半导体产业链的韦豪创

媒体号 2022-07-08
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