《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用
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5G等通信技术的快速发展,带来了高可靠低延迟的网络连接,我们将更快进入万物互联时代,连接到网络的设备激增,就会带来数据存储量的激增。