在多领域芯片需求强劲的推动下,芯片代工商的业绩也不断创下新高,第一大晶圆代工商的月度营收,就已连续37个季度同比增长,近两年也多次创
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从上月开始,芯片厂商砍单的消息不断出现,最初是有报道称苹果已经将交由台湾供应商代工的A16芯片砍单10%,随后也有AMD和英伟达削减了订单
芯片代工商联华电子的董事会,已经批准27亿美元的资本支出方案,用于购买晶圆厂的设备。从相关的报道来看,联华电子董事会此次批准的用于购