8月18日消息，据国外媒体报道，据业内人士透露，由于主要客户的库存持续调整，许多芯片设计公司的营收可能会在8月和9月继续下滑。自2020年

8月17日，据国外媒体报道，在经历了近两年的需求强劲、产能紧张之后，全球晶圆代工商产能紧张的状况有了放缓的迹象。而英文媒体最新援引产

从上月开始，芯片厂商砍单的消息不断出现，最初是有报道称苹果已经将交由台湾供应商代工的A16芯片砍单10%，随后也有AMD和英伟达削减了订单

三星电子的3nm制程工艺，在6月30日就已初步开始生产芯片，在业内率先采用这一制程工艺代工晶圆，所代工的首批芯片，也已在本月25日开始发货

正如韩国媒体上周所报道的一样，三星电子采用3nm制程工艺所代工的首批芯片，在25日正式发货，他们也为此举行了发货仪式。从韩国媒体的报道

由于全球经济疲软，多家晶圆代工企业正考虑推迟或取消产能扩张计划，半导体设备制造商未来几年的销售额预计将下滑。今年6月初，国际半导体

据SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)，2022年晶圆设备支出将同比增长10%，突破980亿美元，再创

11月3日，2021集成电路制造年会(CICD)专题会议在广州举行。Tower Semiconductor Ltd (下称Tower Semi)全球副总裁秦磊受邀参加了其中的IC

随着各大晶圆厂扩产进入落地期，旷日持久的芯片荒有望缓解。市调机构TrendForce预估，2022年全球晶圆代工8英寸年均产能将同比增长6%，12英