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中京电子拟15亿元用于IC封装基板产业项目建设

惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。以下为投资

媒体号 2022-03-02
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